快讯热点！东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

香港，2024年6月18日 – 据可靠消息，东亚银行于6月14日斥资约77.03万港元回购了7.84万股股份，每股回购价格在9.7至9.89港元之间。此次回购是东亚银行继今年1月以来再次进行的股份回购，展现了银行对自身发展前景的信心，也释放出积极的市场信号。

近期持续回购 表明看好未来

东亚银行在今年以来的多次股份回购，引起了市场广泛关注。仅在6月，东亚银行就已累计回购股份超过900万股，回购金额超千万港元。这表明银行管理层对公司未来发展充满信心，并看好其长期价值。

回购利好股东 优化资本结构

股份回购是指公司利用自身资金在二级市场上回购已发行股份的行为。回购股份可以减少公司已发行股份数量，提高每股收益和净资产收益率，并向市场传递公司看好自身发展前景的信号，提振股价。此外，回购的股份还可以用于注销或奖励员工，进一步提升股东价值。

东亚银行作为香港老牌银行，拥有悠久的历史和稳健的经营作风。 近年来，东亚银行积极转型升级，不断推出创新金融产品和服务，以满足市场多元化需求。此次股份回购是东亚银行优化资本结构、提升股东价值的重要举措，也必将进一步增强投资者信心，推动公司股票长期健康发展。

值得注意的是， 东亚银行此次回购是在其基本面稳健、盈利能力良好的情况下进行的。2023年，东亚银行实现净利润同比增长X%，展现出强劲的增长势头。

东亚银行的积极回购， 不仅有利于提升股东价值，也为香港银行业的发展注入了信心。相信在新的领导班子带领下，东亚银行将继续开拓进取，再创佳绩。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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